这一决定已在2025年productronica创新奖中作出。独立评审团从六个类别的80件作品中选出了最佳创新。这一宣布正好赶上了productronica——全球领先的电子开发与生产贸易展会开幕之际。

慕尼黑展览会自2015年以来已第六次颁发productronica创新奖。CEO莱因哈德·菲佛强调：“近80份申请不言自明。这个奖项长期以来不仅仅是一项荣誉。它引领了新产品的发展步伐，也凸显了整个行业的创新力量。”

“电缆、线圈与混合机”集群获奖者：Komax集团首席执行官Komax
Matijas Meyer：“结合我们今年在productronica展示的其他创新，AIC质量监控系统是我们持续推动线材加工自动化的又一重要步骤。这一奖项证明了Komax集团的创新力量，自公司成立50年以来一直是其标志，并不断为我们的客户带来新的竞争优势。”

“未来市场”集群获奖者：Xplain Data
首席执行官迈克尔·哈夫特博士：“该奖项是对我们团队和客户信任的极大肯定。CausalDiscoverer YieldPro展示了制造业中人工智能应有的样子：可解释且以行动为导向。该奖项激励我们继续创新：利用因果人工智能整体分析最复杂的生产流程，并以有针对性的方式进行优化。”

“检验与质量”集群获奖者：Palitronica 首席执行官兼联合创始人
Florian Fischmeister：“我们很荣幸在'检测与质量'集群中获得第一名。该奖项体现了我们推动硬件、网络安全和制造完整性边界的承诺。我们期待继续保持这一势头，同时帮助您确保购买或制造的每一个电子元件都能信赖。”

“PCB与EMS”集群获奖者：Schmid集团
首席执行官Christian Schmid：“凭借InfinityLine L+，SCHMID集团开发了一种CMP解决方案，使半导体制造中我们熟悉的高精度能够在大尺寸基板上实现。我们用InfinityLine L+在平面性、工艺稳定性和自动化方面树立了新的标准。这项关键技术是未来先进包装解决方案的重要一步，展示了一致性、工程和团队精神如何使SCHMID集团能够创造突破性的创新。”

“半导体”集群获奖者：AP&S International
首席营销官兼AP&S国际首席技术官Tobias Bausch：“我们为我们的包装清洁机”CleanSurF自动化“荣获2025年productronica半导体集群创新奖感到自豪和荣幸。这一认可再次确认了我们致力于在半导体制造领域树立新标准，追求最高精度、自动化和工艺可靠性。我要感谢我们整个团队——我们携手塑造湿法技术的未来。”

“SMT”集群获奖者：Ersa Resa 总销售经理 Ersa
Rainer Krauss：“我们对 Versafit One 获得 productronica 创新奖感到非常自豪和高兴。Versafit One 是一款半自动压合机器，满足EMS和内部制造商的要求。这是Ersa进入压配技术领域的突破，用于制造高性能电子印刷电路板，这些电路板随后用于电动出行或绿色电力生产等领域。”

各个提交的作品由独立评审团评审，评审团成员包括以下成员：

• 桑德拉·恩格尔博士，VDMA
• 塞巴斯蒂安·格拉茨，ZVEI
• 乌多·戈梅尔博士，弗劳恩霍夫IPA
• 迈克·汉皮克博士，弗劳恩霍夫国际障碍协会
• 安德烈·诺维科夫博士，罗斯托克大学
• 赫尔格·希曼斯基，弗劳恩霍夫 ISIT

productronica创新奖是电子制造领域首个独立奖项，与行业期刊《Productronic》（Hüthig Medien）紧密合作举办。