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首页 > 展会 > 中国国际电子生产设备展-上海微电子工业展
中国国际电子生产设备展-上海微电子工业展
活动时间: 2024-11-06 09:00 ~ 2024-11-08 16:30
展会已进行:
距离开始时间:
展会已结束
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展会详情

关于NEPCON ASIA

NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

NEPCON ASIA 2023将以“全球电路板组装解决方案 + 半导体制造技术”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。

此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。


展馆平面图


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展会亮点

1,200+ 家国内外龙头品牌齐聚

表面贴装技术、焊接与点胶喷涂、测试测量、打造精益生产标杆。

100+个新品首发

全球 & 亚洲 & 中国 & 华南首发新品,推动产业技术革新。

1 大全新内容——半导体制造技术

晶圆制造与先进封装高端电子制造技术,封测厂特色展区、SiP及先进封装生产示范展示线、半导体制造技术大会等全新呈现新机遇。

1 站式创新呈现——数字化智能工厂

“工业机器人 +智能仓储+ 机器视觉+工业物联网+自动化包装”等丰富数字化智能工厂生态。

30+场专业论坛,发布前瞻趋势

SMT、IC 封测、智能制造、终端跨界、半导体制造、物联网、AI&5G、机器视觉、智能仓储,聚焦行业前瞻话题。

8个馆多展同期,协同跨界产业链通力协作

贯穿电子、半导体、家电、通信、汽车、新型显示、新能源、高性能材料产业链。


展品范围

  • 贴装技术和设备
  • 焊接设备
  • 测试与测量设备
  • 实验室测试测量设备
  • PCBA段测试测量设备
  • 成品组装段测试测量设备
  • 点胶、喷涂设备
  • 电子材料&防静电
  • 其他表面贴装技术
  • 工业机器人
  • 成品组装自动化集成
  • 自动化仓储物流
  • 传动/气动设备&配件
  • 运动控制设备
  • 机器视觉及传感技术
  • 工业自动化信息技术及控制软件
  • 自动化配套设备/配件
  • 硬板
  • 软板
  • 软硬结合板
  • 线路板化学品
  • 线路板原材料
  • 线路板专用设备
  • 包装设备
  • PCB自动化设备
  • 环保处理设备
  • 电子制造服务
  • 电子元器件   
  • 半导体封装及测试设备
  • 半导体材料
  • 半导体封测厂

为何参展

NEPCON ASIA 2023

2023年10月11-13日 | 深圳国际会展中心(宝安新馆)

NEPCON ASIA 是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。

NEPCON ASIA汇聚亚洲电子制造、半导体封测、显示技术、汽车电子等多行业的海内外买家,帮助全球电路板组装解决方案供应商拓展海内外业务、发掘跨行业商机、提升品牌价值,成为行业引领者。

NEPCON ASIA 2023 将以“全球电路板组装解决方案 + 半导体制造技术”为创新理念,通过电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案展示,与同期多展联动,160,000㎡展示规模,带来电子、工控、触显、汽车、新能源、医疗、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。

展会将汇聚1,200个企业及品牌展示PCBA全球首发新品,包括表面贴装(SMT)、点胶喷涂、测试测量、智能工厂及自动化、电子制造服务(EMS)、电子元器件、半导体封测等展区。预计将与60,000名来自消费电子、家电、工控、通信通讯等领域的观众采购决策人交流洽谈。联合同期多展,还将吸引超40,000名来自触显、汽车、新能源、医疗等新观众,同期将举办50场跨国、跨界活动,覆盖3C、5G、家电、通信、工业互联网、智能制造、汽车、物联网、AR/VR、新能源、医疗、光电等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式拓展亚洲跨界商贸网络。


观众范围

  • 汽车电子
  • 手机
  • 电脑及电脑周边产品
  • 家用电器
  • 无线、通信设备及系统
  • 航空航天及军用电子
  • 自动化及工控电子
  • 视听及数码电子产品
  • 智能家居及可穿戴产品
  • 安防电子
  • 医疗电子及设备
  • LED照明
  • 轨道交通
  • 服务型机器人及无人机
  • 仪器仪表
  • 新能源
  • 金融电子

参展价值

亚洲电路板组装工艺技术全工艺、广品牌超强展示平台

Asian Mega Show for PCBA Solution – Full Processes and Wider Brands.

多展同期,八馆联动,电子全产业链盛会:覆盖半导体封测、元器件、电子制造、汽车 制造、触屏显示等众多产业买家

Co-Exhibitions of 8 Halls Set Up A Mega Show with the Buyers from All Industrial Chains Inclusive of IC Packaging and Test, IC Components, PCBA, Automobile Manufacturing, Touch Panel & Display, etc.

面向全球超富活力的亚洲电子制造市场:超3千名海外买家莅临盛会

Fronted with Super Dynamic Asian Electronics Manufacturing Market – Get Over Three Thousands Overseas Buyers Join In

会面更广泛电子制造应用行业买家:工控、汽车、新能源、通讯、消费电子等

Meet with Electronics Manufacturing Buyers from Wider Varieties of Applications such as Industrial Control, Automobile, New Energy, Telecommunication, 3C etc

与全球顶尖同行比肩,提升品牌形象

Stand Along with Edged Global Peers for Branding Improvement

高效商贸配对,提升参展效果

Efficient Business Match Making Service for More Effective Exhibiting Experience


为何参观

NEPCON ASIA 2023

2023年10月11-13日 | 深圳国际会展中心(宝安新馆)

NEPCON ASIA 是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。

NEPCON ASIA汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等多行业先进生产解决方案,帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野,促进亚洲电子制造产业链通力协作。

NEPCON ASIA 2023 将以“跨界+芯+智造”为创新理念,联动同期多展, 覆盖电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测、Mini LED、汽车、触显、医疗等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案,为电子、汽车、新能源、医疗、光电等企业带来高效采购与跨界交流,一站式体验亚洲电子工业智造市场繁荣。

本届展会将汇聚1,200个企业及品牌展示PCBA全球首发新品,包括表面贴装(SMT)、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、智能工厂及自动化、电子制造服务(EMS)、电子元器件及物料等。联合同期多展,预计将吸引100,000名来自消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、新能源、医疗、光电等领域的采购决策人莅临展会落实采购计划、行业考察和技术交流。同期将举办50场跨国、跨界活动,覆盖3C、5G、家电、通信、工业互联网、智能制造、汽车、物联网、AR/VR、新能源、医疗、光电等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。

 

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