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2023 ICPF 深圳半导体封装技术展
活动时间: 2023-10-11 ~ 2023-10-13 活动地点:中国.广东.深圳.深圳国际会展中心(宝安新馆)
详细地址:深圳国际会展中心(宝安新馆)
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展会已结束
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展会详情

展会概览

NEPCON ASIA 2023

2023年10月11-13日 | 深圳国际会展中心(宝安新馆)

NEPCON ASIA(亚洲电子生产设备暨微电子工业展)是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。  

NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

NEPCON ASIA 2023将于2023年10月11-13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。多展同期,八馆联动联袂打造电子行业超级展览盛宴。

NEPCON ASIA 2023将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。

此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。

展会亮点

亮点一:独家呈现超强超新超大的“亚洲电子制造”顶流阵容

NEPCON ASIA 亚洲电子展为表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量、智能工厂、电子制造服务、半导体封装等企业开拓电子制造终端行销市场,获取商机资源带来国际化展示平台。

国内外领先企业如ASM先进装配, PANASONIC松下, FUJI富士, HANWHA韩华,JUKI东京重机带来的前沿产品借助专业展会平台达成行业首秀,也有来自YAMAHA雅马哈,路远,Mycronic迈康尼,Universal环球仪器,K&S等品牌将携企业革新设备展示凸显企业实力,更有如达明、节卡、艾利特、尼康、基恩士、深视智能、山洋、雷赛、汇升等智能制造品牌供应商带来智能制造的创新成果及技术方案,强大的国际化展示内容将开启电子智能制造的新纪元。

亮点二:汇聚众多首发新品专注5G终端电子产品智能制造,推动5G创新应用发展

NEPCON ASIA亚洲电子展汇聚众多国内外前端企业带来应用于5G终端电子产品制造的首发新品和对口电子制造服务,同台打造5G电子“智”造全产业链的豪华盛宴,一站式展现电子行业独特风采。

首发新品如全球&亚洲首发阵容JUKI东京重机的高速贴片机“RX-8”,Nordson诺信EFD的PICO XP喷射系统,Hanwha 韩华的HM520NEO高速贴片机,山洋电气的56mm 2相进步电机,田村化研的Ver 3新型氮气回流焊设备,晟鼎精密的X射线检测设备 AXI 7300,OMRON的新一代3D AOI检查设备VT-S1080,以及KOSES的激光LED返修机 KLR600。

亮点三:多展联动,联袂打造超级展览盛宴

联合同期智能工厂及自动化技术展览会   S-FACTORY EXPO 、IC Packaging Fair 半导体封装技术展、深圳电子元器件及物料采购展览会   ES SHOW、 AUTOMOTIVE WORLD CHINA、深圳国际全触与显示展 C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN、深圳国际薄膜与胶带展  FILM & TAPE EXPO、深圳商用显示技术展  COMMERCIAL DISPLAY 、柔性卷材加工技术展  ICE CHINA   、中国国际氟硅有机材料工业及应用展 CIFSIEAMTS & AHTE South China 2023,着力打造电子制造全产业链连通平台:覆盖元器件、贴装、自动化组装、测试测量、电子制造服务、汽车电子与制造、薄膜与胶带、商用显示、触摸屏等,为面板触屏、工控、通信通讯、汽车、新能源、智慧城市、消费电子等行业提供电子制造解决方案,一站式满足电子制造企业扩大的采购需求。

亮点四:专业商贸服务和丰富的同期活动,打造品质展会

NEPCON ASIA亚洲电子展致力于通过优质的专业商贸服务,如特邀贵宾买家一对一配对、线上配对会、商务交流酒会、商贸导览团、高端领袖直播采访等形式,促进参展品牌及企业与3C、工业控制、汽车电子、通信通讯、新能源、智慧城市、医疗电子等领域的龙头企业买家交流、洽谈、对接,展会同期将针对5G、消费电子、智能制造、汽车电子、医疗电子、新基建、新能源等一系列的关键话题举办多场跨国、跨界研讨会,成为快速了解亚洲电子行业新视野,体验市场新活力、获得贸易新商机的一站式平台。

展品范围

贴装技术和设备

焊接设备

测试与测量设备

实验室测试测量设备

PCBA段测试测量设备

成品组装段测试测量设备

点胶、喷涂设备

电子材料&防静电

其他表面贴装技术

工业机器人

成品组装自动化集成

自动化仓储物流

传动/气动设备&配件

运动控制设备

机器视觉及传感技术

工业自动化信息技术及控制软件

自动化配套设备/配件

硬板

软板

软硬结合板

线路板化学品

线路板原材料

线路板专用设备

包装设备

PCB自动化设备

环保处理设备

电子制造服务

电子元器件   

半导体封装及测试设备

半导体材料

半导体封测厂

为何参展

NEPCON ASIA 2023

2023年10月11-13日 | 深圳国际会展中心(宝安新馆)

NEPCON ASIA 是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。

NEPCON ASIA汇聚亚洲电子制造、半导体封测、显示技术、汽车制造等多行业的海内外买家,帮助全球电路板组装解决方案供应商拓展海内外业务、发掘跨行业商机、提升品牌价值,成为行业引领者。

NEPCON ASIA 2023 将以“跨界+芯+智造”为创新理念,通过电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案展示,与同期多展联动,160,000㎡展示规模,带来电子、工控、触显、汽车、新能源、医疗、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。

展会将汇聚1,200个企业及品牌展示PCBA全球首发新品,包括表面贴装(SMT)、点胶喷涂、测试测量、智能工厂及自动化、电子制造服务(EMS)、电子元器件、半导体封测等展区。预计将与60,000名来自消费电子、家电、工控、通信通讯等领域的观众采购决策人交流洽谈。联合同期多展,还将吸引超40,000名来自触显、汽车、新能源、医疗等新观众,同期将举办50场跨国、跨界活动,覆盖3C、5G、家电、通信、工业互联网、智能制造、汽车、物联网、AR/VR、新能源、医疗、光电等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式拓展亚洲跨界商贸网络。

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